[实用新型]一种LED封装用配比设备的送胶装置

摘要

本实用新型公开了一种LED封装用配比设备的送胶装置，该送胶装置包括胶罐主体、胶罐上盖，所述胶罐主体呈筒状，其上部盖有胶罐上盖，在胶罐上盖与胶罐主体连接处套有锁紧圈，在胶罐主体的外侧壁上，焊接有进气管、出胶管，所述出胶管包括短罐管、长罐管，所述短罐管、长罐管卡接在一起，卡接处密封，所述长罐管端部连接下料滴嘴，在下料滴嘴的上端设置有电磁阀，所述电磁阀通过管线连接电磁阀接头，所述胶罐主体的外侧壁上还设置有电源连接线。本实用新型将胶罐与下料滴嘴通过金属管连接成一体，在换胶时，只需将整个胶罐全部换掉即可，没有清洗胶管的程序，使LED封装胶配比效率提高，而且配比的精度要高于传统的配比精度。

主权项

1.一种LED封装用配比设备的送胶装置，其特征在于：该送胶装置包括胶罐主体（12）、胶罐上盖（11），所述胶罐主体（12）呈筒状，其上部盖有胶罐上盖（11），在胶罐上盖（11）与胶罐主体（12）连接处套有锁紧圈（13），在胶罐主体（12）的外侧壁上，焊接有进气管（18）、出胶管，所述出胶管包括短罐管（16）、长罐管（17），所述短罐管（16）、长罐管（17）卡接在一起，卡接处密封，所述长罐管（17）端部连接下料滴嘴（20），在下料滴嘴（20）的上端设置有电磁阀（21），所述电磁阀（21）通过管线连接电磁阀接头（22），所述胶罐主体（12）的外侧壁上还设置有电源连接线（19）。