[实用新型]一种单面PCB电路板有效
| 申请号： | 201721716255.3 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN208016095U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈小佳;陈剑新 | 申请（专利权）人： | 东莞市德胜电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523751 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种单面PCB电路板，解决了PCB电路板上贴装的元器件在工作过程产生的热量会对PCB电路板及其元器件产生一定的损害，从而影响元器件乃至整块PCB电路板的使用寿命的问题，其技术方案要点是：包括电路板体，电路板体内设有多个排列分布的散热腔，散热腔内填充有电绝缘导热体，电路板体背面设有与散热腔连通设置的散热孔，具有增强PCB电路板的散热能力，提高PCB电路板使用寿命的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热腔 元器件 电路板体 使用寿命 技术方案要点 电路板 连通设置 散热能力 导热体 电绝缘 散热孔 贴装 整块 填充 背面 体内 损害 | ||
【主权项】：
1.一种单面PCB电路板，其特征是：包括电路板体(1)，电路板体(1)内设有多个排列分布的散热腔(2)，散热腔(2)内填充有电绝缘导热体(3)，电路板体(1)背面设有与散热腔(2)连通设置的散热孔(4)；所述电绝缘导热体(3)为导热硅胶体；所述散热孔(4)的半径不小于电路板体(1)厚度的二分之一，且不大于电路板体(1)的厚度；所述散热孔(4)内壁贴合有导热片(5)；所述导热片(5)为铜片或铝片；所述导热片(5)的厚度为0.5mm至1mm；所述散热孔(4)的深度、散热腔(2)的高度和电路板体(1)的厚度的比例为：1：1：4。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市德胜电路板有限公司，未经东莞市德胜电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721716255.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种X射线放射球管灯丝的加热控制装置
- 下一篇：一种涂布蓝胶层的PCB板
