[实用新型]一种电路板贴体包装机有效

专利信息
申请号: 201721716254.9 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN207565912U 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 陈小佳;陈剑新 申请(专利权)人: 东莞市德胜电路板有限公司
主分类号: B65B31/02 分类号: B65B31/02;B65B51/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523751 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板贴体包装机,旨在解决人工包装电路板造成包装效率低,人工成本高的问题,其技术方案要点是:包括壳体和与壳体铰接的上盖,所述壳体内侧壁设置有抵触条,所述抵触条上抵触有用于放置电路板的放置台,所述壳体侧壁的上边缘设置有熔融包装塑料的加热板,所述上盖的侧壁下边缘对应壳体设置有加热板。本实用新型的一种电路板贴体包装机,提高了包装效率和降低了包装成本。
搜索关键词: 电路板 贴体包装机 本实用新型 包装效率 抵触 加热板 壳体 上盖 技术方案要点 侧壁下边缘 壳体内侧壁 包装成本 包装塑料 壳体侧壁 壳体铰接 人工包装 人工成本 放置台 上边缘 熔融
【主权项】:
1.一种电路板贴体包装机,其特征在于:包括壳体(1)和与壳体(1)铰接的上盖(2),所述壳体(1)内壁环设有抵触条(4),所述抵触条(4)上表面抵触有用于放置电路板的放置台(3),所述壳体(1)上端面和上盖(2)面向壳体(1)端口的端面均设有熔融包裹塑料的加热板(6)。
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