[实用新型]一种麦克风的承载结构及远场语音交互设备有效
| 申请号： | 201721709668.9 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207732917U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 吴世松;范云龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市三诺数字科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及远场语音交互技术领域，公开了一种麦克风的承载结构，应用于远场语音交互设备，包括组合安装的顶盖和底盖；所述顶盖上设有第一开口，所述底盖上对应设有第二开口；所述底盖上还设有麦克风容置腔，所述第二开口与所述麦克风容置腔相连通；所述底盖上还设有与所述麦克风容置腔相连通的线槽。本实用新型实施例提供的麦克风的承载结构的结构稳固，具有良好的抗震性和密封性，能保证麦克风唤醒识别的灵敏度。此外，本实用新型实施还提供一种包括上述麦克风的承载结构的远场语音交互设备。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 承载结构 底盖 远场 语音交互设备 本实用新型 容置腔 开口 顶盖 抗震性 结构稳固 语音交互 组合安装 灵敏度 密封性 线槽 唤醒 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风的承载结构，应用于远场语音交互设备，其特征在于，包括组合安装的顶盖(1)和底盖(2)；所述顶盖(1)上设有第一开口(11)，所述底盖(2)上对应设有第二开口(21)；所述底盖(2)上还设有麦克风容置腔(22)，所述第二开口(21)与所述麦克风容置腔(22)相连通；所述底盖(2)上还设有与所述麦克风容置腔(22)相连通的线槽(23)。
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