[实用新型]基于半导体冷却的发动机气缸体

摘要

本实用新型提供的一种基于半导体冷却的发动机气缸体，包括箱体、气缸体本体、吸热器、散热器、储电池以及半导体发电芯片；所述箱体内安装有隔板；所述隔板将箱体分割为水腔和容置腔；所述气缸体本体安装在容置腔内，且与隔板之间形成传热通道；所述吸热器包括吸热部及传热部，所述吸热部贴合在气缸体本体的表面，所述传热部一端与吸热部连接，另一端沿传热通道穿过箱体向外侧延伸；所述半导体发电芯片的两端分别与传热部和散热器连接；所述储电池与半导体发电芯片电连接。本实用新型提供的基于半导体冷却的发动机气缸体，通过半导体发电芯片将多余的热量转换为电能，便于发动机的冷却，便于利用余热，节约能源。

主权项

1.一种基于半导体冷却的发动机气缸体，其特征在于：包括箱体（1）、气缸体本体（2）、吸热器（3）、散热器（4）、储电池（5）以及半导体发电芯片（6）；所述箱体（1）内安装有隔板（7）；所述隔板（7）将箱体（1）分割为水腔（11）和容置腔（12）；所述气缸体本体（2）安装在容置腔（12）内，且与隔板（7）之间形成传热通道（21）；所述吸热器（3）包括吸热部（31）及传热部（32），所述吸热部（31）贴合在气缸体本体（2）的表面，所述传热部（32）一端与吸热部（31）连接，另一端沿传热通道（21）穿过箱体（1）向外侧延伸；所述散热器（4）贴合在箱体（1）外侧靠近水腔（11）的一端，且与传热部（32）连接；所述半导体发电芯片（6）的两端分别与传热部（32）和散热器（4）连接；所述储电池（5）与半导体发电芯片（6）电连接。