[实用新型]半导体晶片兆声清洗装置有效
| 申请号： | 201721700739.9 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207602528U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李晓岚;王阳;孙聂枫;刘惠生;孙同年 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B7/02 |
| 代理公司： | 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123 | 代理人： | 王苑祥 |
| 地址： | 050000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶片兆声清洗装置，涉及半导体集成电路器件清洗技术领域，包括用于吸附半导体晶片的真空吸盘、与所述真空吸盘配套的旋转驱动装置、设置在所述真空吸盘上方的兆声喷头、与所述兆声喷头相连的兆声发生器，其特征在于：在所述真空吸盘外设有废水收集装置，所述废水收集装置包括位于真空吸盘下方并且呈环形的收集槽、与所述收集槽外壁相连的集水筒以及与所述收集槽相通的排水管，所述集水筒的顶端面高于所述兆声喷头的下端面。本实用新型的有益技术效果是：能够有效收集清洗过程中产生的废水，防止对晶片产生二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 真空吸盘 喷头 废水收集装置 兆声清洗装置 半导体晶片 本实用新型 集水筒 收集槽 半导体集成电路器件 吸附半导体晶片 旋转驱动装置 收集槽外壁 兆声发生器 排水管 二次污染 技术效果 清洗过程 清洗技术 有效收集 顶端面 配套的 下端面 晶片 废水 相通 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片兆声清洗装置，包括用于吸附半导体晶片的真空吸盘（6）、与所述真空吸盘（6）配套的旋转驱动装置、设置在所述真空吸盘（6）上方的兆声喷头（4）、与所述兆声喷头（4）相连的兆声发生器（1），其特征在于：在所述真空吸盘（6）外设有废水收集装置，所述废水收集装置包括位于真空吸盘（6）下方并且呈环形的收集槽（9）、与所述收集槽（9）外壁相连的集水筒（10）以及与所述收集槽（9）相通的排水管（8），所述集水筒（10）的顶端面高于所述兆声喷头（4）的下端面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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