[实用新型]晶圆片去胶机有效
申请号: | 201721687117.7 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN207503934U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 常州市科沛达超声工程设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 213025 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆片去胶机,包括本体,所述本体侧面设有工件花篮进料口和出料口,所述本体正面设有透视窗,所述本体内设有清洗槽和机械手装置,所述机械手装置自动将工件花篮放入清洗槽内清洗,然后传送到下个清洗槽进行清洗,所述清洗槽包括依次设置的第一水槽、超声药剂槽、第一超声漂洗槽、第一酸槽、第二超声漂洗槽、第二酸槽、快排漂洗槽和第二水槽。本实用新型清洗效果好,清洗速度快,清洁度高,同时无需人手接触,安全可靠,对工件表面无损伤,提高了产品的性能、使用寿命和可靠性,满足产品下一道加工工序的需要,提高了生产效率和产品的外观质量,降低了清洗成本。 1 | ||
搜索关键词: | 清洗槽 清洗 水槽 本实用新型 超声漂洗槽 机械手装置 去胶机 酸槽 花篮 清洁度 工件表面 加工工序 清洗效果 人手接触 生产效率 使用寿命 依次设置 出料口 进料口 晶圆片 漂洗槽 透视窗 无损伤 药剂槽 超声 放入 圆片 种晶 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆片去胶机,包括本体,所述本体侧面设有工件花篮进料口和出料口,所述本体正面设有透视窗,所述本体内设有清洗槽和机械手装置,所述机械手装置自动将工件花篮放入清洗槽内清洗,然后传送到下个清洗槽进行清洗,所述清洗槽包括依次设置的第一水槽、超声药剂槽、第一超声漂洗槽、第一酸槽、第二超声漂洗槽、第二酸槽、快排漂洗槽和第二水槽。2.根据权利要求1所述的晶圆片去胶机,其特征在于:所述本体内还设有抛动装置,所述第一酸槽和第二酸槽分别连接抛动装置,所述抛动装置使得工件花篮在所述第一酸槽和第二酸槽内进行升降运动。3.根据权利要求2所述的晶圆片去胶机,其特征在于:所述抛动装置包括动力组件、支撑架和抛动架,所述抛动架设在两支撑架之间,所述支撑架上设有可供抛动架垂直升降的滑道,所述动力组件驱动抛动架沿滑道垂直升降。4.根据权利要求3所述的晶圆片去胶机,其特征在于:所述抛动架前端设有放置工件花篮的固定架,所述固定架上有卡住工件花篮的吊钩。5.根据权利要求1所述的晶圆片去胶机,其特征在于:所述机械手装置包括横杆、平移驱动装置和吊臂,所述平移驱动装置驱动吊臂在所述横杆上左右移动。6.根据权利要求5所述的晶圆片去胶机,其特征在于:所述吊臂包括滑杆和竖杆,所述滑杆与横杆可滑动连接,所述竖杆上设有升降装置和驱动升降装置垂直升降的第二动力组件,所述升降装置的端部设有吊钩。7.根据权利要求1所述的晶圆片去胶机,其特征在于:所述快排漂洗槽连接在线加热器,所述在线加热器内设有至少两组加热管。8.根据权利要求1所述的晶圆片去胶机,其特征在于:所述第一酸槽和第二酸槽分别连接有冷排管,所述第一酸槽和第二酸槽上部设有排风管道,所述排风管道连接所述本体上的排风口。9.根据权利要求8所述的晶圆片去胶机,其特征在于:所述第一酸槽和第二酸槽内设有加热管,所述加热管通过螺栓固定在所述第一酸槽和第二酸槽的内壁上。10.根据权利要求9所述的晶圆片去胶机,其特征在于:所述第一酸槽内设有烟雾检测器和灭火装置,当烟雾检测器检测到火花时及时启动灭火装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造