[实用新型]具有天线组件的半导体结构有效
| 申请号： | 201721686053.9 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207517680U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;吴政达;林章申;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/485;H01L21/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有天线组件的半导体结构，具有天线组件的半导体结构包括：天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；天线组件，位于所述天线基板的第一表面上；重新布线层，位于所述天线基板的第二表面上。本实用新型的具有天线组件的半导体结构通过将天线组件及重新布线层设置于天线基板相对的两个表面，用于支撑天线组件的天线基板的材质可以根据实际需要选择，选择弹性更高，可以通过天线基板的选择降低天线讯号的损耗；天线基板远离天线组件的表面设置重新布线层，所述重新布线层用于键合半导体芯片，且可以根据需要选择更换不同的半导体芯片键合于重新布线层上与天线组件协同工作，使用范围更广，使用更加灵活方便。 | ||
| 搜索关键词： | 天线组件 天线基板 重新布线层 半导体结构 本实用新型 第二表面 第一表面 半导体芯片键合 半导体芯片 表面设置 天线讯号 键合 协同 灵活 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种具有天线组件的半导体结构，其特征在于，所述具有天线组件的半导体结构包括：天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；天线组件，位于所述天线基板的第一表面上；重新布线层，位于所述天线基板的第二表面上。
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