[实用新型]一种半塞填孔封装基板

摘要

本实用新型涉及一种半塞填孔封装基板，每一段基板分为两部分，包括侧凸触、基板材料底座、侧孔、固定凹槽、通孔、固定孔、内凸触、内凹槽、内孔、固定销及半填塞凹槽，所述侧凸触设置在每段基板一端通孔的左右两侧，在每段基板另一端通孔的左右两侧各设置一个固定凹槽，侧孔设置在固定凹槽的顶部，且侧孔与固定凹槽连通，基板材料底座设置在每段基板的底部，本实用新型便于用户拆卸清理，同时防止溢胶，大大提高使用者的工作效率。 1

主权项

1.一种半塞填孔封装基板，其特征在于，每一段基板分为两部分，包括侧凸触、基板材料底座、侧孔、固定凹槽、通孔、固定孔、内凸触、内凹槽、内孔、固定销及半填塞凹槽，所述侧凸触设置在每段基板一端通孔的左右两侧，在每段基板另一端通孔的左右两侧各设置一个固定凹槽，侧孔设置在固定凹槽的顶部，且侧孔与固定凹槽连通，基板材料底座设置在每段基板的底部，基板材料底座中间设置“十”字型的半填塞凹槽，内凸触设置在一段基板其中一部分的内侧，内凹槽设置在另一部分的内侧，内孔与内凹槽连通，在侧凸触和内凸触上均设置固定孔，且固定孔的位置与侧孔和内孔位置对应，内凸触嵌入内凹槽内，固定销穿过内孔嵌入固定孔内，从而连接两部分基板，通孔两侧的侧凸触嵌入固定凹槽，同时固定销穿过侧孔嵌入固定孔内，从而连接两段基板。

2.根据权利要求 1 所述的一种半塞填孔封装基板，其特征在于，所述通孔内侧边缘铺设绝缘图层。