[实用新型]一种LED灯焊接机有效

专利信息
申请号: 201721653684.0 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN207735826U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 卢丹丹 申请(专利权)人: 廊坊惠盛电子科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 刘敏
地址: 065800*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及焊接设备领域,特别涉及一种LED灯焊接机,包括有矩形结构的工作台、LED灯上料装置、芯片上料装置、装配机构和焊接装置,LED灯上料装置包括有LED灯排列组件和用于驱动LED灯排列组件向装配机构行进的第一驱动组件,所述装配机构包括有用于夹取LED灯排列组件上的LED灯的夹持组件和驱动夹持组件旋转的旋转组件,所述芯片上料装置包括有用于传送芯片的第二驱动组件和用于将芯片压紧的压紧组件,所述焊接装置包括有用于焊接LED灯与芯片的焊接组件和驱动焊接组件向芯片上料装置的输出端行进的行进组件,本实用新型同时焊接多个LED灯与芯片,提高生产效率,减少不必要的人工成本。
搜索关键词: 上料装置 芯片 装配机构 本实用新型 焊接装置 焊接组件 夹持组件 驱动组件 焊接机 驱动 焊接 行进 焊接设备 矩形结构 人工成本 生产效率 行进组件 旋转组件 压紧组件 输出端 工作台 夹取 压紧 传送
【主权项】:
1.一种LED灯焊接机,其特征在于:包括有矩形结构的工作台(1)、LED灯上料装置(2)、芯片上料装置(3)、装配机构(4)和焊接装置(5),所述LED灯上料装置(2)设置在工作台(1)的顶部长度方向上的一端,所述装配机构(4)设置在LED灯上料装置(2)和芯片上料装置(3)之间,焊接装置(5)设置在芯片上料装置(3)的输出端的正上方,LED灯上料装置(2)包括有设置在包括有LED灯排列组件(2a)和用于驱动LED灯排列组件(2a)向装配机构(4)行进的第一驱动组件(2b),所述装配机构(4)包括有用于夹取LED灯排列组件(2a)上的LED灯的夹持组件(4a)和驱动夹持组件(4a)旋转的旋转组件(4b),所述芯片上料装置(3)包括有用于传送芯片的第二驱动组件(3a)和用于将芯片压紧的压紧组件(3b),所述焊接装置(5)包括有用于焊接LED灯与芯片的焊接组件和驱动焊接组件向芯片上料装置(3)的输出端行进的行进组件。
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