[实用新型]一种高绝缘性全包封新型引线框架有效

专利信息
申请号: 201721647320.1 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN208298816U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 张轩 申请(专利权)人: 泰州麒润电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 225324 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种高绝缘性全包封新型引线框架,包括由中筋和下筋串接的若干个框架单元,每个框架单元包括基体和引脚区,基体分为载片区和散热区,散热区设有散热孔,引脚区包括左引脚、右引脚和中间引脚,中间引脚通过连接片与基体连接,基体的两侧分别设有若干个弧形凹槽,弧形凹槽的侧面设有若干个微型锥形盲孔;连接片包括弧形加强连接段和梯形板加强连接段;左引脚和右引脚的顶部,位于弧形加强连接段的两侧设有椭圆焊接区,左引脚、右引脚和中间引脚的底部设有收缩式引脚嘴,引脚嘴与下筋连接。改结构便于加工,框架满足高电压、高绝缘的使用要求。
搜索关键词: 引脚 加强连接 中间引脚 高绝缘性 弧形凹槽 框架单元 引线框架 连接片 全包封 散热区 引脚区 本实用新型 基体连接 锥形盲孔 串接的 高电压 高绝缘 焊接区 散热孔 收缩式 梯形板 载片区 椭圆 侧面 加工
【主权项】:
1.一种高绝缘性全包封新型引线框架,包括若干个平行设置的框架单元,所述的若干个平行设置的框架单元由中筋和下筋串接,每个所述的框架单元包括基体和引脚区,所述基体分为载片区和散热区,所述散热区设有散热孔,所述引脚区包括左引脚、右引脚和中间引脚,所述中间引脚通过连接片与基体连接,其特征在于:所述基体的两侧分别设有若干个弧形凹槽,弧形凹槽的侧面设有若干个微型锥形盲孔;所述连接片包括弧形加强连接段和梯形板加强连接段;所述左引脚和右引脚的顶部,位于弧形加强连接段的两侧设有椭圆焊接区,所述左引脚、右引脚和中间引脚的底部设有收缩式引脚嘴,所述引脚嘴与下筋连接;所述散热孔的四周设有2N条散热槽,1≤N≤3,所述散热槽由散热孔的边缘延伸至散热区的边缘;所述连接片与基体不在同一平面,且所述弧形加强连接段与基体呈30~45°夹角,所述梯形板加强连接段基体呈45~60°夹角;所述基体在厚度方向上具有倒流斜面,且倒流斜面的夹角为30~60°。
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