[实用新型]芯片尺寸封装结构有效
| 申请号： | 201721646937.1 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN207503964U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;周祖源;吴政达;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片尺寸封装结构，所述芯片尺寸封装结构包括：一半导体芯片，所述半导体芯片正面形成有与其内部功能器件相连接的第一连接焊垫；一基板，所述基板的正面形成有第二连接焊垫；金属引线，位于所述半导体芯片与所述基板之间，且与一端与所述第一连接焊垫相连接，另一端与所述第二连接焊垫相连接。本实用新型的芯片尺寸封装结构通过打线工艺在半导体芯片表面形成金属引线，可以实现单一半导体芯片与基板的电连接，可以实现单一半导体芯片的塑封；同时，通过打线工艺形成的所述金属引线的高度可以根据实际需要进行控制，可以得到高度足够高的金属引线。 1 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 芯片尺寸封装结构 金属引线 焊垫 基板 本实用新型 打线工艺 半导体芯片表面 功能器件 电连接 塑封 | ||
【主权项】：
1.一种芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述芯片尺寸封装结构包括：
一半导体芯片，所述半导体芯片正面形成有与其内部功能器件相连接的第一连接焊垫；
一基板，所述基板的正面形成有第二连接焊垫；
金属引线，位于所述半导体芯片与所述基板之间，且与一端与所述第一连接焊垫相连接，另一端与所述第二连接焊垫相连接。
2.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述芯片尺寸封装结构还包括固封层，位于所述半导体芯片与所述基板之间，且固封于各所述金属引线外围。3.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述固封层的材料包括焊锡。4.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述金属引线包括：连接凸块，与所述第一连接焊垫相连接；
金属线，位于所述连接凸块上，与所述连接凸块及所述第二连接焊垫相连接。
5.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述金属引线包括：连接凸块，与所述第二连接焊垫相连接；
金属线，位于所述连接凸块上，与所述连接凸块及所述第一连接焊垫相连接。
6.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述第一连接焊垫、所述第二连接焊垫及所述金属引线的数量均为若干个，且所述金属引线与所述第一连接焊垫及所述第二连接焊垫一一对应连接。7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述芯片尺寸封装结构还包括底部填充胶，填充于所述半导体芯片与所述基板之间，且填满所述金属引线之间的间隙。
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