[实用新型]超薄手机外壳加工治具有效

专利信息
申请号: 201721644047.7 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN207593282U 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 田兵华 申请(专利权)人: 昆山科森科技股份有限公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种超薄手机外壳加工治具,包括底座、四轴本体、转接盘、载板和压环,所述四轴本体下表面与底座连接,四轴本体侧面设置有输出端,所述转接盘与四轴本体的输出端固定连接,所述四轴本体的输出端表面沿周向均匀开有若干T形槽,此若干T形槽内分别嵌入有具有螺孔的T形镶块,所述载板边缘开有若干与T形镶块对应的安装通孔,所述底座两个相对的侧表面向内开有一凹槽,此凹槽内壁中部具有连续的凸起部,所述T形滑块上表面固定有一螺杆,此螺杆穿过连接孔并通过螺帽与底座固定,所述底座上还开有若干与凹槽方向垂直的条状通孔。本实用新型通过T形槽与T形块的设置,提供了载板与四周本体直接连接的方式,增强了设备的灵活性与通用性。
搜索关键词: 四轴 底座 本实用新型 超薄手机 外壳加工 输出端 转接盘 螺杆 镶块 载板 治具 螺帽 输出端表面 安装通孔 凹槽方向 凹槽内壁 侧面设置 底座连接 条状通孔 板边缘 侧表面 垂直的 连接孔 上表面 凸起部 下表面 螺孔 内开 压环 嵌入 穿过
【主权项】:
1.一种超薄手机外壳加工治具,其特征在于:包括底座(1)、四轴本体(2)、转接盘(3)、载板(4)和压环(5),所述四轴本体(2)下表面与底座(1)连接,四轴本体(2)侧面设置有输出端(201),所述转接盘(3)与四轴本体(2)的输出端(201)固定连接,所述载板(4)与转接盘(3)固定连接,一工件(6)通过压环(5)与载板(4)接触连接;所述四轴本体(2)的输出端(201)表面沿周向均匀开有若干T形槽(202),此若干T形槽(202)内分别嵌入有具有螺孔的T形镶块(203),所述载板(4)边缘开有若干与T形镶块(203)对应的安装通孔(404);所述底座(1)两个相对的侧表面向内开有一凹槽(101),此凹槽(101)内壁中部具有连续的凸起部(102),一T形滑块(8)分别可滑动的设置于底座(1)两侧的凹槽(101)内,所述四轴本体(2)下表面两侧开有与底座(1)的凹槽(101)对应的连接孔(204),所述T形滑块(8)上表面固定有一螺杆(9),此螺杆(9)穿过连接孔(204)并通过螺帽(10)与底座(1)固定,所述底座(1)上还开有若干与凹槽(101)方向垂直的条状通孔(103)。
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