[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201721624940.3 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208093590U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市阿凡达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区石岩街道石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，该结构包括：LED底板(11)；第一透镜层(12)，设置于所述LED底板(11)上；第一硅胶层(13)，设置于所述LED底板(11)和所述第一透镜层(12)上；第二透镜层(14)，设置于所述第一硅胶层(13)上；第二硅胶层(15)，设置于所述第一硅胶层(13)和所述第二透镜层(14)上。本实用新型提供的LED封装结构在光源上采用第一透镜层、第一硅胶层、第二透镜层及第二硅胶层的多层结构；利用多层结构中不同种类硅胶折射率不同的特点，在硅胶中形成透镜，改善LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中；可以有效抑制全反射并保证LED芯片的光线能够更多的透过封装材料照射出去。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶层 透镜层 本实用新型 多层结构 硅胶 光源 透镜 封装材料 有效抑制 全反射 折射率 发光 照射 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED底板(11)；第一透镜层(12)，设置于所述LED底板(11)上；第一硅胶层(13)，设置于所述LED底板(11)和所述第一透镜层(12)上；第二透镜层(14)，设置于所述第一硅胶层(13)上；第二硅胶层(15)，设置于所述第一硅胶层(13)和所述第二透镜层(14)上；其中，所述LED底板(11)包括散热基板和LED芯片，所述LED芯片设置于所述散热基板上；所述散热基板设置有若干圆孔；所述圆孔沿所述散热基板宽度方向且与所述散热基板平面平行；所述圆孔的直径为0.2—0.4毫米、圆孔之间的间距为0.5‑10毫米。
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