[实用新型]一种玻纤PCB软灯板的LED灯丝封装有效

专利信息
申请号: 201721614493.3 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN208058765U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 李江河 申请(专利权)人: 鞍山新世创科技有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 北京方向标知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 代理人: 段斌
地址: 114000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种玻纤PCB软灯板的LED灯丝封装,包括玻纤PCB灯板,所述玻纤PCB灯板的两端均固定连接有导电块,所述导电块远离玻纤PCB灯板的一端固定连接有金属导电端子,所述玻纤PCB灯板的内部设置有倒装芯片,所述倒装芯片的数量不少于九个。本实用新型通过设置金属导电端子、倒装芯片、导电块、铜泊线路、端子、连接块和玻纤PCB灯板,使得LED灯的质地更加柔软,更适合不同地方的安装,而且弯曲角度较大,大大减小了玻纤PCB灯板损坏问题的出现,而且整个线路井然有序,生产的方式更加简单,有效的提高了LED灯的生产效率,而且设备的散热效率很高,使得线路的运行更加安全,有效的提高了LED灯的使用寿命。
搜索关键词: 玻纤 倒装芯片 导电块 金属导电端子 本实用新型 灯板 封装 内部设置 散热效率 生产效率 使用寿命 减小 柔软 质地 安全 生产
【主权项】:
1.一种玻纤PCB软灯板的LED灯丝封装,包括玻纤PCB灯板(7),其特征在于:所述玻纤PCB灯板(7)的两端均固定连接有导电块(3),所述导电块(3)远离玻纤PCB灯板(7)的一端固定连接有金属导电端子(1),所述玻纤PCB灯板(7)的内部设置有倒装芯片(2),所述倒装芯片(2)的数量不少于九个,所述倒装芯片(2)的表面与玻纤PCB灯板(7)的内壁固定连接,所述玻纤PCB灯板(7)的内腔设置有铜泊线路(4),所述倒装芯片(2)之间均通过铜泊线路(4)电性连接,所述铜泊线路(4)的两端均固定连接有连接块(6),所述连接块(6)的一端固定连接有端子(5),所述端子(5)远离连接块(6)的一端贯穿导电块(3)并延伸至金属导电端子(1)的内部。
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