[实用新型]新型多构件组装式手机壳

摘要

本实用新型涉及新型多构件组装式手机壳，其用于套合在手机上使用，包括保护壳体，保护壳体包括主壳以及组装于主壳两端的端壳，主壳与端壳之间形成容纳手机的腔体；端壳的两侧内壁均设有凹槽部，主壳两块侧板的两端均设有与相应凹槽部匹配的卡接板。组装后，凹槽部、卡接板上的镶嵌板与卡口配合、插销件与插口槽配合能对两端拉拔、上下拆解的力量进行对抗，在没有借助其他固定件的前提下，可保证构件之间不松散，组装简便快捷，且可降低成本。

主权项

1.新型多构件组装式手机壳，其用于套合在手机上使用，包括保护壳体，其特征在于：所述保护壳体包括主壳以及组装于主壳两端的端壳，主壳与端壳之间形成容纳手机的腔体；所述端壳的两侧内壁均设有凹槽部，所述凹槽部的底端延伸至内壁面底边处，凹槽部的外端延伸至内壁的端面，凹槽部内端的顶部设有往上延伸出的卡口，凹槽部外端的顶部设有相较于凹槽部壁面凸起、且延伸出端面的插销件；所述主壳两块侧板的两端均设有与相应凹槽部匹配的卡接板，所述卡接板外侧面整体相较于侧板往腔体方向凹陷，所述卡接板的内端顶部设有与插销件对应的插口槽，所述插口槽延伸至侧板内壁面中，所述卡接板的外端顶部延伸出与所述卡口对应的镶嵌板。