[实用新型]一种便于散热的PCB板有效
| 申请号： | 201721611538.1 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207995486U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 罗勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市易超快捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人： | 彭光荣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其为一种便于散热的PCB板，包括有第一层板，第一层板设置有导体孔，第一层板的底部覆有第一散热片，第一散热片的底部连接有第二层板，第二层板的底部覆有第二散热片，第二散热片的底部连接有底层板，第一散热片和第二散热片开设有第二通孔和第一通孔。本实用新型通过第一层板、第二层板和底层板组成电路板，组成一个完整的PCB板；通过第一通孔和第二通孔的内部设置有绝缘带，且连接于导体孔的侧壁，避免第一散热片和第二散热片与导线接触，而造成短路现象；通过第一散热片和第二散热片的侧壁对称连接有散热块，可以使内部的热量带出外界，且散热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 第一层 通孔 底部连接 导体孔 底层板 散热 侧壁 本实用新型 电路板 导线接触 短路现象 对称连接 内部设置 散热效果 板设置 绝缘带 热量带 散热块 | ||
【主权项】：
1.一种便于散热的PCB板，包括有第一层板(1)，其特征在于，所述第一层板(1)设置有导体孔(2)，所述第一层板(1)的底部覆有第一散热片(3)，所述第一散热片(3)的底部连接有第二层板(4)，所述第二层板(4)的底部覆有第二散热片(5)，所述第二散热片(5)的底部连接有底层板(6)，所述第一散热片(3)和第二散热片(5)分别开设有第二通孔(12)和第一通孔(11)。
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