[实用新型]一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具有效
| 申请号： | 201721610959.2 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207414699U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 周文定 | 申请（专利权）人： | 成都赛力康电气有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 李小金;王正楠 |
| 地址： | 610219 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具，涉及电子元器件加工领域，包括夹具底座和夹具盖板，夹具底座和夹具盖板之间可拆卸式连接，所述夹具底座上设有凹陷区，所述凹陷区的面积大于等于所述夹具盖板的面积，所述夹具底座与夹具盖板之间可拆卸式连接。本实用新型解决了在对模块中央的焊接加工过程中产生的细小飞溅溅射到控制端子上后，较细的控制端子的导电性会受到影响，从而会影响整个模块成品的质量，目前并没有解决此问题的装置的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具底座 夹具盖板 焊接加工 可拆卸式连接 夹具 本实用新型 低压功率 控制端子 凹陷区 导电性 电子元器件 模块成品 模块中央 飞溅 溅射 加工 | ||
【主权项】：
1.一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具，其特征在于，包括夹具底座(1)和夹具盖板(2)，夹具底座(1)和夹具盖板(2)之间可拆卸式连接，所述夹具底座(1)上设有凹陷区(3)，所述凹陷区(3)的面积大于等于所述夹具盖板(2)的面积，所述夹具盖板上设有通槽一(11)，所述夹具底座(1)与夹具盖板(2)之间可拆卸式连接。
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