[实用新型]一种功率模块封装用的焊接夹具有效
| 申请号： | 201721603378.6 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207508486U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 白欣娇;李浩;高建海 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 张建茹 |
| 地址： | 050200 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率模块封装用的焊接夹具，属于半导体功率器件封装设备技术领域，功率模块包括基板、设置在基板上的芯片单元，芯片单元包括设置在基板上的绝缘衬板、设置在绝缘衬板上的芯片，夹具包括基板固定板、绝缘衬板定位板，基板借助锁紧件夹紧固定在基板固定板与绝缘衬板定位板之间，绝缘衬板定位板上开设有芯片单元放置孔，在绝缘衬板定位板上方增设芯片定位板，芯片定位板上与芯片相对应的位置开设有压块孔，压块孔内放置有芯片压块。使用这种夹具可以对衬板焊层的均匀性和芯片的定位起到积极效果，能够大幅度提高功率模块的散热能力和良品率，减小后续工艺的难度，给封装功率模块焊接工艺提供了技术支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘衬板 定位板 基板 功率模块 芯片单元 芯片 夹具 功率模块封装 基板固定板 芯片定位板 焊接夹具 焊接工艺 半导体功率器件 本实用新型 封装设备 后续工艺 技术支撑 夹紧固定 散热能力 放置孔 均匀性 良品率 锁紧件 压块孔 衬板 焊层 减小 压块 有压 封装 增设 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块封装用的焊接夹具，功率模块包括基板(a1)、设置在基板(a1)上的芯片单元，芯片单元包括设置在基板(a1)上的绝缘衬板(a2)、设置在绝缘衬板(a2)上的芯片(a3)，其特征在于：所述的夹具包括基板固定板(1)、绝缘衬板定位板(2)，基板(a1)借助锁紧件夹紧固定在基板固定板(1)与绝缘衬板定位板(2)之间，绝缘衬板定位板(2)上开设有芯片单元放置孔(5)，在绝缘衬板定位板(2)上方增设芯片定位板(3)，芯片定位板(3)上与芯片(a3)相对应的位置开设有压块孔(6)，压块孔(6)内放置有芯片压块(7)。
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