[实用新型]一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机有效

专利信息
申请号: 201721600780.9 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN207431507U 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 彭斌 申请(专利权)人: 东莞市奕东电子有限公司
主分类号: B23K11/36 分类号: B23K11/36;B23K11/31;B23K11/11
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人: 莫杰华
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机,其包括底座,底座上设置有支架,在支架上安装有PLC电控箱和操控面板;还包括控制将SFP光模块外壳自动化移动的X轴和Y轴移动机构,以及控制点焊头自动到位点焊的Z轴驱动机构。本实用新型通过自动化定位和点焊大大提高了生产效率和产品良率,降低生产成本,能满足大批量的产品生产。
搜索关键词: 本实用新型 电阻点焊机 点焊 支架 底座 自动化 控制点 操控面板 产品良率 产品生产 生产效率 焊头 移动
【主权项】:
1.一种SFP光模块外壳的半自动电阻点焊机,其特征在于:包括底座,底座上设置有支架,在支架上安装有PLC电控箱和操控面板;在支架上沿Z轴方向设置有Z轴导轨和Z轴气缸,Z轴气缸带动点焊头沿Z轴导轨升降;设置有沿X轴方向设置的X轴导轨和X轴伺服电机,X轴伺服电机控制一平台沿X轴导轨沿X轴方向移动,平台上沿Y轴方向设置有Y轴导轨和Y轴气缸,Y轴气缸控制一定位治具沿Y轴方向移动;所述定位治具包括位于前端面插位,插位由从左到右依次设置的第一插块、第二插块和第三插块,第一插块与第二插块之间设有第一插缝,第二插块与第三插块之间设有第二插缝,该第一插缝与第二插缝供SFP光模块外壳的两边插入并定位。
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