[实用新型]PCB板有效
| 申请号： | 201721579372.X | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207911119U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘思桢;刘德安;王显彬 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;陈英俊 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种的PCB板，包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少两层中间层，其中，在顶层背离底层的一面设置有与芯片相焊接的第一焊盘，在底层背离顶层的一面设置有第二焊盘，在顶层、中间层以及底层之间贯穿设置有导热件，其中，第一焊盘与第二焊盘通过导热件相连接。利用本实用新型，能够解决现有的电子产品内部的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 顶层 焊盘 导热件 中间层 背离 本实用新型 散热问题 两层 电子产品 焊接 芯片 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少两层中间层，其特征在于，在所述顶层背离所述底层的一面设置有与芯片相焊接的第一焊盘，在所述底层背离所述顶层的一面设置有第二焊盘，在所述顶层、所述中间层以及所述底层之间贯穿设置有导热件，其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导热件相连接。
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