[实用新型]一种用于传感器芯片的安装盒有效
申请号: | 201721579309.6 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN207611025U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 徐晓俊 | 申请(专利权)人: | 昌微系统科技(上海)有限公司 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00 |
代理公司: | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人: | 李佳铭;沈汶波 |
地址: | 200025 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于传感器芯片的安装盒,所述安装盒包括:盒体,自顶部朝下凹陷形成一凹槽,所述传感器芯片放置于所述凹槽内;至少一个固定部,贯穿所述盒体的侧壁,与所述凹槽内的传感器芯片接触;盖体,设于所述盒体上方,接收外部操作分别处于打开或闭合状态;连接部,设于所述盒体及盖体上,连接并锁紧所述盒体和盖体;所述安装盒工作时,所述盖体处于闭合状态,所述连接部锁紧所述盒体和盖体,所述盖体将所述传感器芯片压紧在所述凹槽内,所述固定部在水平方向固定所述传感器芯片,被检测的液体通过所述固定部流入所述传感器芯片。采用上述技术方案后,缩短了安装或更换所述传感器芯片的操作时间,减少安装事故。 | ||
搜索关键词: | 传感器芯片 盖体 盒体 安装盒 固定部 闭合状态 锁紧 本实用新型 外部操作 液体通过 凹陷 侧壁 压紧 贯穿 检测 | ||
【主权项】:
1.一种用于传感器芯片的安装盒,所述传感器芯片放置于所述安装盒内,其特征在于,所述安装盒包括:盒体,自顶部朝下凹陷形成一凹槽,所述传感器芯片放置于所述凹槽内;至少一个固定部,贯穿所述盒体的侧壁,与所述凹槽内的传感器芯片接触;盖体,设于所述盒体上方,接收外部操作分别处于打开或闭合状态;连接部,设于所述盒体及盖体上,连接并锁紧所述盒体和盖体,阻止所述盖体被打开;所述安装盒工作时,所述盖体处于闭合状态,所述连接部锁紧所述盒体和盖体,所述盖体将所述传感器芯片压紧在所述凹槽内,所述固定部在水平方向固定所述传感器芯片,被检测的液体通过所述固定部流入所述传感器芯片。
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