[实用新型]一种提高焊接系统热均匀性的装置有效
| 申请号： | 201721568197.4 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207615930U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 周东;胡锐;丁昭会;段方;尹国平;谌帅业;王钊;贾要水;商登辉;李洪秀;刘孝梅;房迪;张超超 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高焊接系统热均匀性的装置，由带有待焊接的产品(1)的夹具(2)和加热板(3)组成由；该装置在带有待焊接的产品(1)的夹具(2)和加热板(3)之间，增设一块匀热板(4)；匀热板(4)的长度和宽度与加热板(3)一致，其厚度大约为5mm。匀热板(4)的四个角上开有4个圆孔，用六角螺钉将其与加热板(3)固定在一起。本实用新型的提高焊接系统热均匀性的装置，采用匀热板，有效地降低焊接系统中不同点之间的温度梯度，提高产品焊接的合格率，也提高焊接过程的生产效率。本新型适用于采用合金焊片焊接的集成电路的芯片的组装工序。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接系统 加热板 匀热板 热均匀性 焊接 夹具 本实用新型 产品焊接 焊接过程 合金焊片 六角螺钉 生产效率 温度梯度 组装工序 有效地 圆孔 集成电路 合格率 芯片 增设 | ||
【主权项】：
1.一种提高焊接系统热均匀性的装置，是由带有待焊接的产品(1)的夹具(2)和加热板(3)组成的，其特征在于：该装置在带有待焊接的产品(1)的夹具(2)和加热板(3)之间，增设一块匀热板(4)；匀热板(4)的长度和宽度与加热板(3)一致，其厚度为5mm。
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