[实用新型]安规瓷介电容器有效
| 申请号： | 201721567480.5 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207587540U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 谢玉云 | 申请（专利权）人： | 东莞市勤宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/228;H01G2/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种安规瓷介电容器，包括有陶瓷芯片、阻燃环氧树脂封装体以及两引脚；该陶瓷芯片的上下表面均具有一凹位，每一凹位中均嵌设有一电极层；该阻燃环氧树脂封装体包裹住陶瓷芯片和电极层，并且阻燃环氧树脂封装体外包裹有耐高温绝缘层；每一引脚均包括有一体成型连接的连接部、延伸部和焊接部。本产品之引脚的焊接部为平板状并凸出耐高温绝缘层的底面，可与电路板进行表面贴合焊接，有效减少占据的空间，并有效杜绝引脚容易折断，同时，电极层与陶瓷芯片以及电极层与连接部之间结合更加稳固，稳定性和可靠性更高，此外，通过设置耐高温绝缘层，大大提高了产品的耐高温和绝缘性，产品使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷芯片 电极层 引脚 耐高温绝缘层 阻燃环氧树脂 封装体 瓷介电容器 焊接部 安规 凹位 电路板 本实用新型 凸出 表面贴合 产品使用 上下表面 一体成型 有效减少 绝缘性 耐高温 平板状 延伸部 折断 底面 焊接 稳固 占据 | ||
【主权项】：
1.一种安规瓷介电容器，其特征在于：包括有陶瓷芯片、阻燃环氧树脂封装体以及两引脚；该陶瓷芯片的上下表面均具有一凹位，每一凹位中均嵌设有一电极层；该阻燃环氧树脂封装体包裹住陶瓷芯片和电极层，并且阻燃环氧树脂封装体外包裹有耐高温绝缘层；每一引脚均包括有一体成型连接的连接部、延伸部和焊接部，两引脚的连接部均为平板状并分别与两电极层焊接导通，两引脚的延伸部均为柱形体并埋于阻燃环氧树脂封装体内，两引脚的焊接部亦为平板状并分别凸出耐高温绝缘层的底面。
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