[实用新型]一种位置检测装置及晶圆反应设备有效
申请号: | 201721566909.9 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN207503928U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 肖飞 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种位置检测装置及晶圆反应设备,应用于晶圆反应设备上,晶圆反应设备包括传送腔体以及与传送腔体连接的反应腔体,传送腔体的顶部设置有一顶盖,顶盖包括固定盖合结构,以及可开合的盖板,传送腔体中包括一传送机构,传送机构用以将晶圆沿着传送位置传送至反应腔体中,其特征在于,包括:多个透明区域,分别设置于固定盖合结构上,并对应分布在传送位置的周围;多个检测传感器,设置透明区域上,并与透明区域一一对应。其技术方案的有益效果在于,上述的位置检测装置可方便的检测传送腔体内的晶圆的传送位置是否出现偏差,并且通过将位置检测装置设置在固定盖合结构上,不受盖板开合的影响。 1 | ||
搜索关键词: | 晶圆 位置检测装置 传送腔体 反应设备 传送位置 透明区域 固定盖 传送机构 反应腔体 顶盖 盖板 本实用新型 顶部设置 传送腔 可开合 传感器 检测 开合 传送 体内 应用 | ||
【主权项】:
1.一种位置检测装置,应用于晶圆反应设备上,所述晶圆反应设备包括传送腔体以及与所述传送腔体连接的反应腔体,所述传送腔体的顶部设置有一顶盖,所述顶盖包括固定盖合结构,以及可开合的盖板,所述传送腔体中包括一传送机构,所述传送机构用以将晶圆沿着传送位置传送至所述反应腔体中,其特征在于,包括:
多个透明区域,分别设置于所述固定盖合结构上,并对应分布在所述传送位置的周围;
多个检测传感器,设置所述透明区域上,并与所述透明区域一一对应。
2.根据权利要求1所述的位置检测装置,其特征在于,所述检测传感器为位置检测传感器。3.根据权利要求1所述的位置检测装置,其特征在于,所述透明区域由玻璃材质制成。4.根据权利要求1所述的位置检测装置,其特征在于,还包括一活动手臂,所述活动手臂一端与一驱动单元连接,另一端与所述盖板的顶部连接,所述活动手臂用以打开或者关闭所述盖板。5.根据权利要求1所述的位置检测装置,其特征在于,所述传送位置的每一侧至少设置有一对所述检测传感器。6.根据权利要求1所述的位置检测装置,其特征在于,所述盖板正对所述传送位置设置在所述顶盖上。7.一种晶圆反应设备,包括传送腔体,其特征在于,所述传送腔体的顶部设置有如权利要求1‑6中任一所述的位置检测装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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