[实用新型]半导体落片斗导向输送装置有效
| 申请号： | 201721563058.2 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207398109U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 柯汉忠 | 申请（专利权）人： | 广东科信实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳英聚知识产权代理事务所(普通合伙) 44471 | 代理人： | 刘焕敏 |
| 地址： | 518117 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体落片斗导向输送装置，其包括落片斗和振动器，所述落片斗为一侧开口的槽体结构，其设有料片槽、内闸板、送料槽、出口闸板和导向斜面，所述内闸板设置于所述料片槽和送料槽之间，且所述内闸板底部与所述落片斗的底面之间设有闸口，所述落片斗开口侧设置有出口闸板，所述落片斗开口侧底部连接有导向斜面；所述振动器位于所述落片斗底部。本实用新型的半导体落片斗导向输送装置能够更好地控制半导体颗粒的输送效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 落片斗 导向 输送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体落片斗导向输送装置，其特征在于，其包括落片斗和振动器，所述落片斗为一侧开口的槽体结构，其设有料片槽、内闸板、送料槽、出口闸板和导向斜面，所述内闸板设置于所述料片槽和送料槽之间，且所述内闸板底部与所述落片斗的底面之间设有闸口，所述落片斗开口侧设置有出口闸板，所述落片斗开口侧底部连接有导向斜面；所述振动器位于所述落片斗底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
