[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 201721559786.6 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207572362U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 穆新 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装基板。本实用新型实施例提供了一种封装基板，其包括：阵列区，其被配置为采用胶体进行塑封；边框，其围绕于所述阵列区的外围，其中所述边框上设有镀金点以及围绕于所述镀金点的凹槽。本实用新型实施例的封装基板通过在边框上围绕镀金点设置凹槽，在对封装基板中的阵列区进行塑封时，如果有胶体溢出，溢出的胶体会进入凹槽，而不会覆盖镀金点，降低了坏品率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 镀金 边框 阵列区 本实用新型 塑封 溢出 坏品 封装 外围 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于，包括：阵列区，其被配置为采用胶体进行塑封；边框，其围绕于所述阵列区的外围，其中所述边框上设有镀金点以及围绕于所述镀金点的凹槽。
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