[实用新型]运用螺线管式硅通孔电感的无源谐振器有效

专利信息
申请号: 201721542265.X 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN207719380U 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 赵文生;泮金炜;徐魁文;赵鹏;王高峰;董林玺 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: H01P7/00 分类号: H01P7/00
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 黄前泽
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开一种运用螺线管式硅通孔电感的无源谐振器。本实用新型信号由输入端口输入,电流一部分流入同轴硅通孔进入电流返回路径,另一部分流入环形硅通孔阵列,再流入电流返回路径,最后经输出端口流出。本实用新型利用同轴硅通孔电容器和螺线管式硅通孔电感器构成的无源RC谐振器原件,减小元件物理尺寸。运用同轴硅通孔充当电容器,相较于传统二维的电容器拥有较短的互连长度,使得延迟时间、导体损耗减少。此外螺线管式硅通孔电感器的使用更是大大减少了谐振器的物理尺寸,而且大大提高了谐振器的各项性能。
搜索关键词: 硅通孔 螺线管式 电容器 本实用新型 谐振器 同轴 电流返回路径 电感 无源谐振器 电感器 导体损耗 输出端口 输入端口 元件物理 二维 互连 减小 无源 延迟 流出
【主权项】:
1.运用螺线管式硅通孔电感的无源谐振器,由多个元件单元构成,输入和输出端口位于基底顶部的重新布局层,其特征在于元件单元包括位于基底顶部的重新布局层、位于基底中间的环形硅通孔阵列与同轴硅通孔、位于基底底部的重新构建层;环形硅通孔阵列由两列平行设置的硅通孔阵列构成,每列阵列包括三个等间距设置的硅通孔;第一硅通孔的重新布局层端与同轴硅通孔的重新布局层端通过金属线连接,第二硅通孔的重新布局层端与第四硅通孔的重新布局层端通过金属线连接,第三硅通孔的重新布局层端与第五硅通孔的重新布局层端通过金属线连接,第六硅通孔的重新布局层端与同轴硅通孔的重新布局层端通过金属线连接,第一硅通孔的重新构建层端与第四硅通孔的重新构建层端通过金属线连接,第二硅通孔的重新构建层端与第五硅通孔的重新构建层端通过金属线连接,第三硅通孔的重新构建层端与第六硅通孔的重新构建层端通过金属线连接;将同轴硅通孔的重新布局层端同时作为整个谐振器的信号输入输出端口或接相邻单元的信号输出输入端口。
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