[实用新型]一种HDI高密度积层散热型线路板有效
| 申请号： | 201721535688.9 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN207491311U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张青 | 申请（专利权）人： | 江西竞超科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊;张文宣 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了HDI高密度积层散热型线路板，属于线路板领域。包括基板，位于所述基板，上方的功能板组，功能板组中包括电路板，通过在电路板之间设一层集热板，并且在集热板内设置均匀分布横向导热孔和纵向导热孔，并且设有散热通孔与横向导热孔相通，吸收并且及时导走电路板工作时产生的热量，可有效降低线路板工作时的温度，进而提高线路板工作的效率和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 电路板 高密度积层 横向导热孔 功能板 集热板 散热型 基板 散热通孔 纵向导热 相通 吸收 | ||
【主权项】：
一种HDI高密度积层散热型线路板，包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)包括：基板(2)、位于所述基板(2)上方的功能板组(3)、贯穿所述线路板本体(1)的定位孔(4)、连接相邻所述功能板组(3)的盲孔(5)、贯穿所述线路板本体(1)的散热通孔(6)、位于所述散热通孔(6)上方的散热风扇(7)以及涂覆于所述散热通孔(6)孔壁上的导热硅脂(8)，所述功能板组(3)数量为三块，依次堆叠覆盖于所述基板(2)的上方；其特征在于：所述功能板组(3)包括集热板(31)，位于所述集热板(31)上方的绝缘板(32)以及位于所述绝缘板(32)上方的电路板(33)，所述集热板(31)包括位于所述集热板(31)内部的纵向导热孔(311)以及位于所述纵向导热孔(311)上方的横向导热孔(312)，所述纵向导热孔(311)与所述横向导热孔(312)均匀交错排布于所述集热板(31)内部，所述横向导热孔(312)的一端贯穿所述导热硅脂(8)，且与所述散热通孔(6)连通。
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