[实用新型]一种用于高压配电器的PCB板结构有效
| 申请号： | 201721519274.7 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN207543395U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 倪新军;曹军;赵钱军;刘兆;毛建国 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于高压配电器的PCB板结构，其特征在于,包括：主PCB板、连接层、通孔和从PCB板；所述主PCB板与连接层、从PCB板平行，所述连接层的一面附着在主PCB板上，另一面附着在从PCB板表面，所述通孔贯穿主PCB板、连接层和从PCB板；该新型具有用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程，并达到低阻抗、提高PCB导电性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 主PCB板 连接层 配电器 通孔 附着 导电性 本实用新型 改进结构 工艺流程 低成本 低阻抗 平行 替代 贯穿 制作 | ||
【主权项】：
1.一种用于高压配电器的PCB板结构，其特征在于,包括：主PCB板、连接层、通孔和从PCB板；主PCB板，所述主PCB板与连接层、从PCB板平行；连接层，所述连接层的一面附着在主PCB板上，另一面附着在从PCB板表面；通孔，所述通孔贯穿主PCB板、连接层和从PCB板。
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