[实用新型]一种全自动封装芯片引脚矫形机有效
| 申请号： | 201721513871.9 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207611746U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李领;李勋 | 申请（专利权）人： | 四川电科安信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 | 代理人： | 胡林 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动封装芯片引脚矫形机，包括机架，所述机架上设置有滑槽，滑槽内设置有传送带，所述滑槽出口端设置有整形块，所述整形块位于滑槽的正上方，本实用新型通过传送带带动封装芯片向整形块运动，并通过整形块实现芯片引脚的整形，大大提高了封装芯片的引脚整形速度，其自动程度高，适合于大规模的工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 整形块 芯片引脚 滑槽 本实用新型 全自动封装 传送带 封装芯片 矫形机 整形 滑槽出口 引脚 | ||
【主权项】：
1.一种全自动封装芯片引脚矫形机，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有用于放置封装芯片的滑槽（2），滑槽（2）内设置有传送带（3）；所述滑槽（2）出口端设置有立柱（4），所述立柱（4）上设置有整形块（5），所述整形块（5）位于滑槽（2）上方，且整形块（5）的轴线与滑槽（2）的轴线处于同一竖直平面内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
