[实用新型]一种无焊线LED封装结构有效
| 申请号： | 201721511785.4 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207425917U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;孟子胤 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿威星光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无焊线LED封装结构，包括基座与LED芯片，所述LED芯片包括芯片本体，芯片本体上端具有两个水平延伸出芯片本体之外的电极，所述电极的端部具有朝下凸起的凸起结构；所述基座上对应于所述LED芯片的位置设有通孔，所述通孔下方设有导热镶块；所述基座上设有还镶有两个引脚，所述芯片本体的两个电极分别与两个引脚一对一接触，且芯片本体的下端贴着所述导热镶块；所述LED芯片上盖有封装体。本实用新型的无焊线LED封装结构通过在LED芯片上设置带凸起结构的电极，使得电极可直接与引脚接触连通，无需焊线，工艺简单，可提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片本体 电极 焊线 引脚 导热 本实用新型 凸起结构 通孔 镶块 生产效率 封装体 下凸起 上端 上盖 下端 一对一 连通 | ||
【主权项】：
1.一种无焊线LED封装结构，其特征在于：包括基座(1)与LED芯片(2)，所述LED芯片(2)包括芯片本体(21)，芯片本体(21)上端具有两个水平延伸出芯片本体(21)之外的电极(22)，所述电极(22)的端部具有朝下凸起的凸起结构；所述基座(1)上对应于所述LED芯片(2)的位置设有通孔(11)，所述通孔(11)下方设有导热镶块(3)；所述基座(1)上设有还镶有两个引脚(12)，所述芯片本体(21)的两个电极(22)分别与两个引脚(12)一对一接触，且芯片本体(21)的下端贴着所述导热镶块(3)；所述LED芯片(2)上盖有封装体(4)。
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