[实用新型]一种LED封装用支架模组及LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装用支架模组及LED封装结构，支架模组包括绝缘载体，绝缘载体的上端开有倒锥形凹槽，圆锥形侧面上设有反光层；还包括埋在绝缘载体内的两个电极引脚，电极引脚的一端通向倒锥形凹槽的底面，另一端伸出于绝缘载体之外；绝缘载体的下端面固定有散热器，倒锥形凹槽的底面还设有通孔，通孔内设有导热柱。LED封装结构包括支架模组以及LED芯片，LED芯片的底面固定在导热柱的上端，且LED芯片的正、负电极分别通过导线连接两个电极引脚，倒锥形凹槽内填充有封装胶体。本实用新型的LED封装用支架模组及LED封装结构结构简单合理，导热柱加散热器的设计可以提高散热效率，倒锥形凹槽以及反光层的组合可提高反光效率，提高光效。 1

主权项

1.一种LED封装用支架模组，其特征在于：包括绝缘载体(1)，所述绝缘载体(1)的上端开有倒锥形凹槽(11)，所述倒锥形凹槽(11)具有底面以及圆锥形侧面，所述圆锥形侧面上设有反光层(2)；还包括埋在所述绝缘载体(1)内的两个电极引脚(4)，所述电极引脚(4)的一端通向所述倒锥形凹槽(11)的底面，另一端通向绝缘载体(1)的侧面并伸出于绝缘载体(1)之外；所述绝缘载体(1)的下端面固定有散热器(5)，所述倒锥形凹槽(11)的底面还设有通向所述绝缘载体(1)下端面的通孔，所述通孔内设有导热柱(6)。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装用支架模组，其特征在于：所述散热器(5)包括导热板(51)，导热板(51)，所述导热板(51)的上端面贴着所述导热柱(6)，导热板(51)的下端面上设有多个散热筋(52)。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装用支架模组，其特征在于：所述散热筋(52)为圆环状，导热板(51)的下端面上布置有多圈同心设置的散热筋(52)。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装用支架模组，其特征在于：所述导热柱(6)的材质为铜，且导热柱的顶端设有绝缘层(3)。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装用支架模组，其特征在于：所述导热柱(6)上细下粗。

6.基于权利要求1所述的一种LED封装用支架模组的LED封装结构，其特征在于：包括LED封装用支架模组以及LED芯片(7)，所述LED芯片(7)的底面固定在所述导热柱(6)的上端，且LED芯片(7)的正、负电极分别通过导线连接两个电极引脚(4)，所述倒锥形凹槽(11)内填充有封装胶体(8)。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装胶体(8)的材质为环氧树脂。

8.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(7)的底面通过固晶胶(9)固定在所述导热柱(6)的上端。