[实用新型]一种宽频段PCB微带天线有效
| 申请号： | 201721508376.9 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207368223U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡金麒;叶向阳;宋生宏 | 申请（专利权）人： | 昆山百澜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及天线领域，提供了一种宽频段PCB微带天线，工作频段为3~12GHz，包括PCB基材，所述PCB基材的正面、反面分别附有铜箔贴片的辐射部和接地部，所述PCB基材板的底部设有一导通孔，利用该导通孔实现辐射部与接地部的电连接；所述辐射部贴片分为上下两部分，所述贴片上半部为梯形结构，所述贴片下半部为半圆形，所述上半部梯形的底长与所述下半部半圆形的直径相等，且两者相互贴合；所述辐射部的高度与所述接地部的高度之和固定为40mm；通过上述技术方案，本实用新型提供的一种宽频段PCB微带天线体积小、制作工艺简单、成本低且频段宽，可以广泛用于无线通讯传输产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽频 pcb 微带 天线 | ||
【主权项】：
1.一种宽频段PCB微带天线，工作频段为3~12GHz，包括PCB基材，其特征在于，所述PCB基材的正面、反面分别附有铜箔贴片的辐射部和接地部，所述PCB基材板的底部设有一导通孔，利用该导通孔实现辐射部与接地部的电连接；所述辐射部贴片分为上下两部分，所述贴片上半部为梯形结构，所述贴片下半部为半圆形，所述上半部梯形的底长与所述下半部半圆形的直径相等，且两者相互贴合。
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