[实用新型]一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201721507571.X | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207410311U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陆旺;雷晗 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 李春芳 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器，涉及石英晶体谐振器领域，石英晶片的一对角线上的两个角落设置金属层，金属层包括设置在石英晶片上表面的上金属层和设置在石英晶片下表面的下金属层；上金属层和石英晶片上设有贯穿的通孔一，封装基座的一对角线上的两个角落分别设有通孔二和通孔三，当石英晶片安装在封装基座上后，通孔一和通孔二的贯通，通孔三和下金属层接触；通孔一、通孔二和通孔三的内壁均镀覆有金属层，且内部均填充有密封介质。本实用新型解决了现有的全石英晶体谐振器石英晶片一对角线的两个端点处设置的半圆环结构镀覆的金属材料容易脱落，脱落后的金属层在导电时导致稳定性变差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 石英晶片 金属层 全石英晶体谐振器 对角线 电极连接结构 本实用新型 封装基座 上金属层 下金属层 镀覆 石英晶体谐振器 半圆环结构 金属材料 角落设置 密封介质 上表面 下表面 变差 导电 内壁 填充 改进 贯通 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器，包括封装盖(1)、石英晶片(2)、封装基座(3)，石英晶片中央区域(201)的表面覆盖有中心双面镀覆电极，上下表面的中心双面镀覆电极分别与上金属引线(206a)和下金属引线(206b)连接，其特征在于，所述石英晶片(2)的一对角线上设有位于石英晶片(2)上表面的上金属层(205a)和位于石英晶片(2)下表面的下金属层(205b)，上金属层(205a)与上金属引线(206a)连接，下金属层(205b)与下金属引线(206b)连接；上金属层(205a)和石英晶片(2)上设有贯穿的通孔一(204)，封装基座(3)的一对角线上的两个角落分别设有通孔二(302a)和通孔三(302b)，当石英晶片(2)安装在封装基座(3)上后，通孔一(204)和通孔二(302a)的位置相对应，通孔三(302b)和下金属层(205b)接触；通孔一(204)、通孔二(302a)和通孔三(302b)的内壁均镀覆有金属层，且通孔一(204)、通孔二(302a)和通孔三(302b)均填充有密封介质。
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