[实用新型]将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装机有效
| 申请号： | 201721505954.3 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207611752U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 景余祥 | 申请（专利权）人： | 江苏杰士德精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装机，包括机架、流线模块、载具、机械手以及CCD相机模块。所述流线模块、机械手以及CCD相机模块安装于机架上，所述载具运载着无线充电芯片和芯片本体而滑动地安装于流线模块上，所述CCD相机模块与机械手连接。本实用新型使用设备进行安装，避免了人力成本消耗大的缺点，机器代替人工上下料，提高了产品质量的同时提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 无线充电 流线 自动组装机 芯片安装 芯片 体内 本实用新型 人力成本 使用设备 芯片本体 上下料 滑动 载具 运载 消耗 | ||
【主权项】：
1.一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装机，其特征是：包括机架、流线模块、载具、机械手以及CCD相机模块，所述流线模块、机械手以及CCD相机模块安装于机架上，所述载具运载着无线充电芯片和芯片本体而滑动地安装于流线模块上，所述CCD相机模块与机械手连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
