[实用新型]聚酰亚胺发泡基材多层板有效
| 申请号： | 201721481331.7 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN207340286U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 叶江锋;徐佳佳 | 申请（专利权）人： | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于天线技术领域，尤其涉及一种聚酰亚胺发泡基材多层板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本聚酰亚胺发泡基材多层板包括若干块相互平行的线路板，在相邻的两块线路板之间设有低密度聚酰亚胺泡沫层，在低密度聚酰亚胺泡沫层的两表面与所述的线路板之间分别设有粘结片且所述的粘结片为粘结温度121‑148℃的粘结片，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层和线路板之间设有凹凸配合连接结构；所述的凹凸配合连接结构包括设置在线路板相对低密度聚酰亚胺泡沫层一面的尖状凸起，所述的尖状凸起圆周分布且合围形成一圈，在低密度聚酰亚胺泡沫层相对线路板的一面设有若干供所述的尖状凸起一一插入的定位孔。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 发泡 基材 多层 | ||
【主权项】：
1.聚酰亚胺发泡基材多层板，其特征在于，本天线包括若干块相互平行的线路板(1)，在相邻的两块线路板(1)之间设有低密度聚酰亚胺泡沫层(2)，在低密度聚酰亚胺泡沫层(2)的两表面与所述的线路板(1)之间分别设有粘结片(3)且所述的粘结片(3)为粘结温度121-148℃的粘结片，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层(2)和线路板(1)之间设有凹凸配合连接结构；所述的凹凸配合连接结构包括设置在线路板(1)相对低密度聚酰亚胺泡沫层(2)一面的尖状凸起(11)，所述的尖状凸起(11)圆周分布且合围形成一圈，在低密度聚酰亚胺泡沫层(2)相对线路板(1)的一面设有若干供所述的尖状凸起(11)一一插入的定位孔(21)。
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