[实用新型]一种倒装自整流360°发光LED有效
申请号: | 201721468275.3 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN207909874U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 严春伟 | 申请(专利权)人: | 江苏稳润光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/62;F21K9/00;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 张惠忠 |
地址: | 212009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种倒装自整流360°发光LED,包括透明电路基板,透明电路基板的正面设置有电路层,透明电路基板的正极与连接有倒装二极管芯片的回路连接,倒装二极管芯片的回路构成整流电路;该整流电路的输出端并联有至少三个倒装恒流芯片,每个倒装恒流芯片接入由多个倒装LED芯片串联形成的电路,构成至少三个发光电路,发光电路与透明电路基板的负极连接;在透明电路基板的正面与反面涂覆荧光粉。荧光粉与硅胶进行适当的混合后涂覆于透明基板的正面与反面,确保正反面都会有荧光粉激发发光实现360°发光。 | ||
搜索关键词: | 透明电路基板 倒装 荧光粉 二极管芯片 发光电路 恒流芯片 整流电路 发光LED 自整流 涂覆 发光 正极 倒装LED芯片 本实用新型 荧光粉激发 负极连接 回路连接 透明基板 正面设置 电路层 输出端 正反面 并联 硅胶 串联 电路 | ||
【主权项】:
1.一种倒装自整流360°发光LED,其特征在于,包括透明电路基板,透明电路基板的正面设置有电路层,透明电路基板的正极与连接有倒装二极管芯片的回路连接,倒装二极管芯片的回路构成整流电路;该整流电路的输出端并联有至少三个倒装恒流芯片,每个倒装恒流芯片接入由多个倒装LED芯片串联形成的电路,构成至少三个发光电路,发光电路与透明电路基板的负极连接;在透明电路基板的正面与反面涂覆荧光粉。
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