[实用新型]一种三极管框架焊接传送拨针有效
| 申请号： | 201721465445.2 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN207489837U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市三浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三极管框架焊接传送拨针，包括执行针头、固定针座、调节固定环、压紧调节螺栓和连接限位板，所述执行针头和固定针座通过连接限位板可伸缩滑动连接，所述固定针座上部设置有用于调节固定高度的调节固定环，所述调节固定环上下两侧固定针座上通过螺纹连接有用于固定调节固定环的压紧调节螺栓。本实用新型能够使拨针满足不同大小的框架生产需求，具有缓冲弹性，能够很好的防止框架被压坏，同时调节方便。 | ||
| 搜索关键词： | 固定针座 固定环 本实用新型 连接限位板 三极管框架 螺栓 压紧 针头 焊接 调节方便 固定调节 滑动连接 缓冲弹性 螺纹连接 上下两侧 生产需求 可伸缩 拨针 压坏 | ||
【主权项】：
一种三极管框架焊接传送拨针，其特征在于：包括执行针头(1)、固定针座(2)、调节固定环(3)、压紧调节螺栓(4)和连接限位板(5)，所述执行针头(1)和固定针座(2)通过连接限位板(5)可伸缩滑动连接，所述固定针座(2)上部设置有用于调节固定高度的调节固定环(3)，所述调节固定环(3)上下两侧固定针座(2)上通过螺纹连接有用于固定调节固定环(3)的压紧调节螺栓(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
