[实用新型]一种电路板与导线的间接固定连接结构有效

专利信息
申请号: 201721440374.0 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN208143603U 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 唐明宏 申请(专利权)人: 福州市鼓楼区智搜信息科技有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H05K3/34;H05K1/18
代理公司: 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 代理人: 陈智雄;黄秀婷
地址: 350000 福建省福州市鼓楼区铜*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种电路板与导线的间接固定连接结构,包括电路板、导电布以及连接件,所述电路板上设有通孔焊盘;所述连接件的一部分埋设在所述导电布中,另一部分从导电布中裸露出来并与所述电路板上的通孔焊盘导电相连;所述导电布的外表面裹设有绝缘层。本实用新型采用导电布作为导线,在导电布的端部埋设有连接件,并通过连接件将导电布与所述电路板电性相连,结构简单,同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。
搜索关键词: 导电布 电路板 连接件 本实用新型 间接固定 连接结构 通孔焊盘 绝缘层 电路板电性 导电 裸露
【主权项】:
1.一种电路板与导线的间接固定连接结构,其特征在于:包括电路板(1)、导电布(3)以及连接件(4),所述电路板(1)上设有通孔焊盘(2);所述连接件(4)的一部分埋设在所述导电布(3)中,另一部分从导电布(3)中裸露出来并与所述电路板(1)上的通孔焊盘(2)导电相连;所述导电布(3)的外表面裹设有绝缘层。
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