[实用新型]一种读卡装置及系统有效
| 申请号： | 201721435710.2 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207650814U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 马国华;任卫东 | 申请（专利权）人： | 深圳市华智创科智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K7/00 | 分类号： | G06K7/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 邓超 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道甘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种读卡装置及系统，涉及电子电路及通信技术领域。读卡装置包括：电路板、天线板、硅胶按键和加热线。电路板与天线板嵌合，天线板具有第一表面和第二表面，第二表面位于第一表面和电路板之间，硅胶按键设置在第一表面上。当读卡装置设置在低温环境中时，电路板上的温度感应器检测温度数据并传输至电路板上的主控制器。当外界温度低于所设置的低温阈值时，主控制器控制加热线通电。加热线紧贴天线板，能够率先对天线板加热，随后依次热量再传导至硅胶按键和电路板，保证了上述元器件及其周围始终高于低温阈值，使得天线板和电路板不会因为低温而无法正常工作，硅胶按键也不会因为低温而降低弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 天线板 读卡装置 硅胶按键 第一表面 加热线 第二表面 主控制器 通信技术领域 本实用新型 温度感应器 低温环境 电子电路 温度数据 阈值时 元器件 传导 嵌合 加热 紧贴 通电 传输 检测 保证 | ||
【主权项】：
1.一种读卡装置，其特征在于，包括：电路板、天线板、加热线和硅胶按键；所述电路板与所述天线板嵌合；所述天线板具有第一表面和第二表面，所述第二表面位于第一表面和所述电路板之间；所述硅胶按键设置在所述第一表面上；所述加热线设置在所述第二表面上，所述加热线用于在加热时的热能传导至所述天线板和所述硅胶按键，以使所述天线板和所述硅胶按键升温。
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