[实用新型]一种功放IC散热支架结构有效
申请号: | 201721429594.3 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN208047096U | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 黄火兴 | 申请(专利权)人: | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;H05K7/20 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种功放IC散热支架结构,包括垂直设置在PCB板边缘上的功放IC以及与所述PCB板连接的壳体,所述壳体内侧面上设有与所述功放IC紧密接触的散热机构,所述散热机构包括散热弹夹以及散热片,所述散热片沿所述壳体内侧设置,所述散热弹夹第一一端与所述散热片侧面紧密相连,第二端翘起并与所述散热片形成用于夹持所述功放IC的夹持机构。本实用新型的一种功放IC散热支架结构起到如下的技术效果:1、通过弹夹的方式固定功放IC,相对于现有技术有效减少了螺丝的用量以及安装的工序,大大提高了安转高效类;2、通过大型散热片的方式进行散热,相比外壳散热更加稳定和高效3、自上而下的安装方式使装配更加省力。 | ||
搜索关键词: | 功放IC 散热片 散热 散热支架结构 弹夹 散热机构 壳体 本实用新型 壳体内侧面 散热片侧面 安装方式 垂直设置 技术效果 夹持机构 紧密相连 有效减少 夹持 螺丝 翘起 省力 装配 | ||
【主权项】:
1.一种功放IC散热支架结构,包括壳体,其特征在于,所述壳体内侧面上设有与功放IC紧密接触的散热机构,所述散热机构包括散热弹夹以及散热片,所述散热片沿所述壳体内侧设置,所述散热弹夹第一端与所述散热片侧面紧密相连,第二端翘起并与所述散热片形成用于夹持所述功放IC的夹持机构。
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