[实用新型]一种基于干法刻蚀的微器件

摘要

一种基于干法刻蚀的微器件，包括衬底、导电粘附层和微器件结构体，所述微器件结构体由生长衬底上经干法刻蚀分立形成的悬挂式外延结构体，先通过粘性物质层从生长衬底上粘附拾取到临时衬底上，再通过导电粘附层从临时衬底上粘附转移到衬底上而形成。本实用新型由于采用了干法刻蚀和粘附拾取的方式制备形成的微器件结构，不但微器件的结构稳定性好，延长了微器件的使用寿命，而且避免了激光剥离带来的样品烧毁现象，提高了产品良率，并且省去了生长腐蚀停层或牺牲层和钝化保护器件的工艺，也省去了金属键合焊接工艺，器件的制备简便，制备成本低和制备效率高。

主权项

1.一种基于干法刻蚀的微器件，其特征在于：包括衬底（11）、导电粘附层（10）和微器件结构体（9），其中所述微器件结构体（9）由生长衬底（1）上经干法刻蚀分立形成的悬挂式外延结构体（4），先通过粘性物质层（6）从生长衬底（1）上粘附拾取到临时衬底（7）上，再通过导电粘附层（10）从临时衬底（7）上粘附转移到衬底（11）上而形成。