[实用新型]一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具有效
| 申请号： | 201721401387.7 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207310362U | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 袁国安 | 申请（专利权）人： | 广州金陶电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/26 | 分类号： | B29C39/26;B29C39/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511450 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，包括硅胶灌封板体、金属底板以及一组连接座，所述硅胶灌封板体上开设有一组灌封孔，所述金属底板和所述连接座分别位于所述硅胶灌封板体的两面，所述硅胶灌封板体、所述金属底板以及所述连接座通过螺杆和螺母可拆卸连接，所述连接座采用铝合金材质制成，所述连接座为槽型结构。该金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具摒弃了不锈钢、铝材和木材结构的夹具设计，创新性地选用硅胶钻孔或注塑成型，避免了不锈钢、铝材和木材结构的夹具与温度传感器金属外壳之间的硬质摩擦而产生的外观伤害，制造产品的过程中，环氧树脂的污染容易及时清除处理，使用时间更长，维护更简单，节省综合成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属外壳 温度传感器 灌封用 硅胶 | ||
【主权项】：
一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，包括硅胶灌封板体（1）、金属底板（2）以及一组连接座（3），其特征在于：所述硅胶灌封板体（1）上开设有一组灌封孔（4），所述金属底板（2）和所述连接座（3）分别位于所述硅胶灌封板体（1）的两面，所述硅胶灌封板体（1）、所述金属底板（2）以及所述连接座（3）通过螺杆（5）和螺母（6）可拆卸连接。
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