[实用新型]一种带有锁位孔的IC引线脚有效
| 申请号： | 201721399290.7 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN207572360U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 全庆霄;李飞;袁野;王辉;赵丽君 | 申请（专利权）人： | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 孙力坚;聂启新 |
| 地址： | 214161 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有锁位孔的IC引线脚，包括与塑封体粘接的引脚本体，于引脚本体的头部处开设锁位孔，锁位孔由台阶孔以及贯穿所述台阶孔的贯通孔构成，台阶孔及贯通孔均由一横孔位及竖孔位连通构成，台阶孔及贯通孔中竖孔位的开孔面积均位于塑封体面积内，台阶孔及贯通孔中横孔位有2/3开孔面积位于塑封体面积外，台阶孔及贯通孔中横孔位有1/3开孔面积位于塑封体的面积内。本实用新型中台阶孔及贯通孔中竖孔位的开孔面积位于塑封体面积内，台阶孔及贯通孔中横孔位有2/3开孔面积位于塑封体面积外、有1/3位于位于塑封体面积内能有效增加引线脚与塑封体的结合力，增加了有效基岛面积及放置芯片的空间，大大提高了产品的质量及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封体 贯通孔 台阶孔 开孔 锁位孔 横孔 竖孔 引脚本体 引线脚 本实用新型 结合力 头部处 中台阶 脚本 基岛 粘接 连通 芯片 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种带有锁位孔的IC引线脚，其特征在于：包括与塑封体(3)粘接的引脚本体(1)，于所述引脚本体(1)的头部处开设锁位孔(2)，所述锁位孔(2)由台阶孔(201)以及贯穿所述台阶孔(201)的贯通孔(202)构成，所述台阶孔(201)及贯通孔(202)均由一横孔位(203)及竖孔位(204)连通构成，所述台阶孔(201)及贯通孔(202)中竖孔位(204)的开孔面积均位于塑封体(3)面积内，所述台阶孔(201)及贯通孔(202)中横孔位(203)有2/3开孔面积位于塑封体(3)面积外，所述台阶孔(201)及贯通孔(202)中横孔位(203)有1/3开孔面积位于塑封体(3)的面积内。
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