[实用新型]一种散热性能良好的电子元器件外壳有效
申请号: | 201721391451.8 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN207427616U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 赵健勇 | 申请(专利权)人: | 天津巨华电子有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 | 代理人: | 张淑华 |
地址: | 300000 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热性能良好的电子元器件外壳,包括壳体,所述壳体中设有开口向上的安装槽,且安装槽中安装有电子元器件,所述安装槽的开口处通过转动件转动连接有盖板,且盖板上设有多个通孔,所述壳体的侧壁为中空结构,且壳体的侧壁中设有储存腔,所述壳体的侧壁设有空气压缩机,且空气压缩机的输出轴与储存腔连通,所述储存腔靠近安装槽的一侧内壁设有多个第一凹槽,且安装槽的内壁设有多个第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽之间呈间隔设置。本实用新型结构简单,操作方便,该电子元器件外壳可以在电子元器件温度过高时,自动的对电子元器件进行散热处理,避免电子元器件温度过高,降低了使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 安装槽 壳体 电子元器件 电子元器件外壳 储存腔 侧壁 散热性能良好 本实用新型 空气压缩机 温度过高 盖板 内壁 间隔设置 开口向上 使用寿命 中空结构 转动连接 开口处 输出轴 转动件 散热 通孔 连通 | ||
【主权项】:
1.一种散热性能良好的电子元器件外壳,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)中设有开口向上的安装槽(2),且安装槽(2)中安装有电子元器件(3),所述安装槽(2)的开口处通过转动件(4)转动连接有盖板(5),且盖板(5)上设有多个通孔(6),所述壳体(1)的侧壁为中空结构,且壳体(1)的侧壁中设有储存腔(11),所述壳体(1)的侧壁设有空气压缩机(12),且空气压缩机(12)的输出轴与储存腔(11)连通,所述储存腔(11)靠近安装槽(2)的一侧内壁设有多个第一凹槽(13),且安装槽(2)的内壁设有多个第二凹槽(14),所述第一凹槽(13)和第二凹槽(14)之间呈间隔设置,且第一凹槽(13)和第二凹槽(14)之间通过通道(15)连通,所述第二凹槽(14)的内壁通过弹簧(16)连接有与第二凹槽(14)匹配的滑板(17),所述安装槽(2)的底部横向设有开口向上的第一滑槽(8),且第一滑槽(8)中滑动连接有两个竖直设置的滑杆(7),两个所述滑杆(7)分别位于电子元器件(3)的两侧,且滑杆(7)与电子元器件(3)之间通过热膨元件(9)连接,所述滑杆(7)远离电子元器件(3)的一侧侧壁通过第一连杆(18)与滑板(17)固定连接。
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