[实用新型]一种SMT贴片封装结构有效
| 申请号： | 201721385547.3 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207269278U | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 梁国伟 | 申请（专利权）人： | 广州高达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 张泽锋 |
| 地址： | 510520 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT贴片封装结构，包括支柱、热封带盘、底座、控制面板和编带头，所述底座的正面设有凹槽，且凹槽内部中央位置通过轴杆安装有废带盘，所述底座正面凹槽的上方安装有总开关，且总开关的一侧安装有指示灯，所述底座的顶部的一侧安装有控制面板,且控制面板)正面的顶部安装有显示器，所述显示器下方的控制面板安装有控制按钮，所述底座顶部远离控制面板的一侧安装有编带室，所述编带室的上方通过支柱安装有冷封带盘，所述编带室的内部设有编带头。本实用新型通过安装有热封带盘和冷封带盘，既可以满足热封又可以满足冷封，实现了一种设备多种功能，而通过设有热敏电阻，可以检测热封时的温度，防止过热而损坏贴片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种SMT贴片封装结构，包括支柱(1)、热封带盘(4)、底座(7)、控制面板(10)和编带头(14)，其特征在于：所述底座(7)的正面设有凹槽(17)，且凹槽(17)内部中央位置通过轴杆安装有废带盘(8)，所述底座(7)正面凹槽(17)的上方安装有总开关(15)，且总开关(15)的一侧安装有指示灯(16)，所述底座(7)的顶部的一侧安装有控制面板(10),且控制面板(10)正面的顶部安装有显示器(11)，所述显示器(11)下方的控制面板(10)安装有控制按钮(12)，所述底座(7)顶部远离控制面板(10)的一侧安装有编带室(6)，且编带室(6)的一侧通过支架(5)安装有热封带盘(4)，所述编带室(6)的上方通过支柱(1)安装有冷封带盘(2)，所述编带室(6)的内部设有编带头(14)。
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