[实用新型]一种高导热型大功率器件电路基板

摘要

本实用新型公开了一种高导热型大功率器件电路基板，包括：所述基板本体两侧长边处间隔布置有条形凹槽，且条形凹槽内卡接有与侧边处散热铜片连为一体的散热铜板；所述散热铜片的截面呈匚字形，且散热铜片与散热铜板的外表面镂刻有凹凸条纹；所述焊盘成列间隔布置于条形凹槽之间，且相邻焊盘之间的基板本体上布置有内壁沉积铜层的导通散热孔；所述基板本体、散热铜片、散热铜板的外表面覆有防水绝缘层。本实用新型具有加工简单、成本较低、安全可靠等特点，通过散热铜片、散热铜板、导通散热孔等结构大大提高电路基板的散热性能，有效提高大功率器件电路板的工作性能及使用寿命，节约成本，经济实用。

主权项

1.一种高导热型大功率器件电路基板，其特征在于，包括基板本体(1)、排布于基板本体(1)上的焊盘(2)、围绕基板本体(1)边缘布置的散热铜片(3)；其中，所述基板本体(1)两侧长边处间隔布置有条形凹槽，且条形凹槽内卡接有与侧边处散热铜片(3)连为一体的散热铜板(4)；所述散热铜片(3)的截面呈匚字形，且散热铜片(3)与散热铜板(4)的外表面镂刻有凹凸条纹；所述焊盘(2)成列间隔布置于条形凹槽之间，且相邻焊盘(2)之间的基板本体(1)上布置有内壁沉积铜层的导通散热孔(5)；所述基板本体(1)、散热铜片(3)、散热铜板(4)的外表面覆有防水绝缘层。