[实用新型]一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构有效
| 申请号： | 201721353806.4 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN207443203U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 黄刚;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了电路板领域中的一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构，PCB板包括顶层、底层以及中间层，PCB板上设有信号孔，信号孔为盲孔，其上端与顶层连接，其下端与中间层连接，信号孔的下端连接信号线；信号孔周围设有地孔，地孔为通孔，若干地孔均匀围绕在信号孔外围，且地孔围绕处设有缺口，信号线从缺口处延伸出。本实用新型在保证可靠性的同时，采用盲孔的形式来设计SMA头的过孔，提高SMA头过孔阻抗，可以有效解决原有SMA头过孔阻抗偏低的问题，从而提高SMA头的测试精度和测试频段。 | ||
| 搜索关键词： | 信号孔 地孔 阻抗 本实用新型 封装结构 中间层 顶层 盲孔 下端 连接信号线 电路板 测试频段 有效解决 上端 缺口处 信号线 通孔 优化 外围 测试 延伸 保证 | ||
【主权项】：
1.一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构，PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层、所述底层之间的中间层，其特征在于，所述PCB板上设有信号孔，所述信号孔为盲孔，其上端与所述顶层连接，其下端与所述中间层连接，所述信号孔的下端连接信号线；所述信号孔周围设有地孔，所述地孔为通孔，若干所述地孔均匀围绕在所述信号孔外围，且所述地孔围绕处设有缺口，所述信号线从所述缺口处延伸出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市一博科技有限公司，未经深圳市一博科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721353806.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
