[实用新型]一种集成电路芯片的筛选工装

摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片的筛选工装其结构包括后壳、钢板、连接柱、筛选主机、支撑架、电机、底座、筛选板、后壳与钢板相连接，钢板与连接柱相连接，支撑架安装于钢板的下端，底座与支撑架相连接，电机安装于钢板的表面，筛选主机与电机相连接，筛选板包括底板、连接杆、磁圈、感应点、面板，底板与连接杆相连接，连接杆安装于面板的下端，磁圈安装于面板的表面，感应点与磁圈相连接，通过感应点感应到集成电路芯片的存在后，并通过磁圈可以吸取集成电路芯片，感应点配合磁圈使用筛选主机传输信号给电机，电机开始运转，就可以筛选集成电路芯片了，使用更加方便，实用性增强。 1

主权项

1.一种集成电路芯片的筛选工装，其特征在于：其结构包括后壳(1)、钢板(2)、连接柱(3)、筛选主机(4)、支撑架(5)、电机(6)、底座(7)、筛选板(8)，所述后壳(1)与钢板(2)相连接，所述钢板(2)与连接柱(3)相连接，所述支撑架(5)安装于钢板(2)的下端，所述底座(7)与支撑架(5)相连接，所述电机(6)安装于钢板(2)的表面，所述筛选主机(4)与电机(6)相连接，所述筛选板(8)包括底板(801)、连接杆(802)、磁圈(803)、感应点(804)、面板(805)，所述底板(801)与连接杆(802)相连接，所述连接杆(802)安装于面板(805)的下端，所述磁圈(803)安装于面板(805)的表面，所述感应点(804)与磁圈(803)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的筛选工装，其特征在于：所述支撑架(5)与底座(7)相焊接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的筛选工装，其特征在于：所述连接柱(3)为圆柱体结构。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的筛选工装，其特征在于：所述电机(6)与筛选主机(4)在同一轴线上。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的筛选工装，其特征在于：所述连接杆(802)安装于底座(7)上端。